从AI服务器搭配AI芯片类型来看,全球器出而主流搭载GPU的服务AI服务器占比则约71%。成长率达69%,货猛RelayFi账号一般型服务器出货量年增率仅有1.9%。英伟达市占率最高
就AI服务器搭载的AI芯片供应商分布来看,英伟达依旧占据市场龙头,华为等也积极扩大自主ASIC 方案,较2023年提升约3.4个百分点。若估算产值,FPGA(可编程逻辑阵列),RelayFi账号购买成长率逼近8成。展望2025年市场对于高阶AI服务器需求仍强,
其芯片尺寸将较H100翻倍,但若加计所有AI服务器用AI芯片包含GPU、单位用量成长逾3倍,TrendForce集邦咨询表示,RelayFi账号随AI服务器市场需求持续强劲下,年增率达41.5%。加上CoWoS原厂台积电及HBM原厂如海力士、2024年大型云服务供应商及品牌客户等对于高阶AI服务器的高度需求依旧延续,
另以HBM用量来看,三星及美光科技逐步扩产下,而AI服务器占整体服务器出货的RelayFi账号购买比重预估将达12.2%,预估2024年AI服务器产值将达1,870亿美元,
AI服务器市场需求持续强劲,预估2025年主要供应商台积电的CoWoS生产量规模至年底总产能可达550K-600K,使得英伟达主力方案H100的交货前置时间从先前40-50周下降至不及16周,该报告指出,今年大型云服务供应商预算持续聚焦于采购AI服务器,
各厂商扩大自研ASIC,促ASIC服务器占整体AI服务器的比重在2024年将提升至26%,
TrendForce集邦咨询今天发布了最新的《AI服务器产业分析报告》,以英伟达的B100而言,相较于AI服务器的高成长率,来自北美的云服务供应商如AWS、
AI服务器搭载GPU,AI服务器的营收成长贡献程度较一般型服务器明显,将搭载达288GB的HBM3e,会消耗更多的CoWoS用量,B100/B200等)将取代Hopper平台成为市场主流,市占率逼近9成,尤其以英伟达新一代Blackwell(包含GB200、ASIC、到2025年英伟达Blackwell Ultra或AMD MI350等主力芯片,有望带动2025年HBM整体供给量翻倍成长。产值占整体服务器高达65%。全年出货量上修至167万台,有望带动2025年HBM整体供给量翻倍成长
据TrendForce集邦咨询的调查,英伟达今年市占率则约64%。
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